高分辨率 X 射线衍射仪可对几乎的材料进行无损分析

高分辨率 X 射线衍射 (HRXRD) 是一系列应用技术，用于对大多数几乎的分层结晶结构材料进行无损分析。 能够揭示和量化结构参数，对于成功应用这些材料是至关重要的。

目前，大多数现代半导体器件结构是在由硅、硅锗、III-V 和 II-VI 化合物制成的基体上气相外延生长而成的。 这些薄膜是几乎的晶体薄膜，具有相对较低的位错密度。 

薄膜性能很大程度上取决于它们的成份和结构参数。 通过使用高分辨率 X 射线光学系统测量摇摆曲线和倒易空间图来获得诸如层厚度、成份、应力、张驰度和结构质量的信息。 通过 X 射线衍射成像方法，例如 X 射线形貌术能够可视化缺陷的空间分布。

在对外延层、异质结构和超晶格系统进行高分辨率 X 射线衍射实验时，需要高单色、具有明确的波长分布和低角度发散的 X 射线束。 

Malvern Panalytical 的 X'Pert³ MRD (XL) 高分辨X射线衍射系统可满足 HRXRD 的需求。新一代的 X'Pert³ MRD 和的 X'Pert³ MRD XL 将延续帕纳科高分辨衍射仪（MRD平台）长期成功的历史。新平台可靠性的增强及性能的改进提高了分析能力，同时，增加了对X射线散射研究的能力。凭借100×100 mm (X’Pert³ MRD) 或 200×200 mm (X’Pert³ MRD XL) 的全尺寸Mapping，两套系统均可以处理同样宽泛的应用领域。