由于
马尔文旋转流变仪的应用领域越来越广,对于马尔文旋转流变仪 的几种常用温控系统有何看法呢,我们来介绍一下:
1、半导体温控单元
利用了半导体的一种特殊效应,通过本身温度的升高或降低就能对平行板、锥板或同心圆筒的样品控温,原理简单,控制方便,已成为研究精细化工、食品、化妆品、涂料、油墨等流变性能的温控系统。半导体温控方式的温度上限可以到200°C,基本满足了上述领域对高温测试范围的需要。其温度的下限极限可以到达-60°C,也能满足很多低温测试的要求了。而且它大的优点是升降温速度超快,快可以实现60°C/分钟的变温速度,温控的精度也能达到0.1-0.2°C。不过半导体温控系统一定要接一个循环装置,不管是水冷还是风冷,用于保护温控系统不要过热烧毁。另外要实现零度以下的温度测试,外接循环装置也要具有降温能力,这样才能辅助系统降到更低的温度。比如说要系统降到-40°C,那么外接循环器也要能降到-20°C。
2、电加热温控系统
说简单些,就是电热毯的加热方式,可以实现平行板、锥板或同心圆筒的控温。与种系统方式相比,电加热方式的温度上限可以提高到400°C(平行板、锥板)或者是300°C,满足相关高分子熔体和其它高温测试的需要。由于加热体本身的热惯量较大,所以一旦到达设定温度后,温度波动小。特别是平行板、锥板测试样品时,不会出现在装样过程中温度大幅波动的问题。但同时带来的不足就是电加热系统升温速度慢,视温度范围的不同,升温速度在3-5°C/分钟不等。好在可以在电加热温控系统中接入一套液体控温的循环器,加速降温,同时还能实现一些低于室温的实验。
3、水浴控温
当然循环液既可以是水,也可以是温度范围更宽的硅油或水/乙二醇的混合液。这种控温系统的温度范围就依赖与所接循环器的能力了,有温度范围窄的,也有从-40°C-150°C的,不一而足。
4、辐射对流炉
从名字上看就是相对较新的温控方式,你猜的没错,温控范围从-150°C-600°C,是温控范围宽的方式。简单说就是电吹风+电热毯双系统,配合液氮低温系统,是昂贵的温控方式。适用于平行板、锥板、固体扭转、熔体拉伸、紫外固化等等,也是聚合物流变学通常选的方式。