简要描述:XRD 系列晶圆和铸锭快速准确的晶向定位从全自动的在线分析到晶圆材料的快速质量检查,我们的晶向定位解决方案在设计时考虑到了晶棒、铸锭、切片和晶圆的全部应用场景。此系列产品利用XRD分析技术在晶圆生产的全部流程中,提供简单、快速、高精度的晶体定向测量,大大提高产品良率。
详细介绍
Omega/Theta(XRD)
用于超快晶体定向的全自动垂直三轴XRD
10秒内完成定向
定向精度:0.003°
定向转移技术:多铸锭取向测定,实现高效切割
晶锭端面及定位边定向和转移夹具可选
光学测量工具可选,可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度
适应不同样品的精密样品转盘、mapping台和工装夹具
摇摆曲线测量
DDCOM(XRD)
紧凑型超快晶体自动定向仪
10秒内完成定向
定向精度:0.01°
两个闪烁探测器
专为方位角设置和晶向标记而设计
可测直径为 8 mm 至**225 mm的晶圆和晶锭
无需水冷
SDCOM(XRD)
用户友好的紧凑型多功能XRD
超快测量,10秒内返回结果
定向精度:0.01°
定向转移技术:多铸锭取向测定,实现高效切割
光学测量工具可选,可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度
样品直径1-200mm
无需水冷
XRD-OEM
在线晶体定向测定
标准工业接口,可集成到任何自动化或加工系统中
线切/研磨前对大型晶锭进行全自动在线定向
可内置于磨床和切割机等恶劣环境中使用
平边/V槽的光学测量功能,如位置、形状、长度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
无缝融入生产线的全自动高速XRD
用于3-8英寸晶圆片
定向精度:0.003°
产能:100万片/年
几秒钟内提供各种基本参数的关键数据,如晶体取向和电阻率、几何特征(如 V 槽和平槽)、距离测量等
全自动处理和拣选晶圆片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圆生产的高速XRD
超快速提供12英寸晶圆的晶体取向和几何特征等
定向精度:0.003°
几秒钟内提供各种基本参数的关键数据,如晶体取向和电阻率、几何特征(如 V 槽和平槽)、距离测量等
附加功能
晶圆面扫 铸锭堆垛 自动化晶圆拣选 小样品夹具
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